Компания VIA Technologies в очередной раз представила свои достижения в области миниатюризации. Её новый форм-фактор mobile-ITX предусматривает создание плат со встроенным процессором с габаритными размерами всего 60 х 60 мм. Mobile-ITX ориентирован на использование в ультракомпактных встраиваемых устройствах. Среди особенностей Mobile-ITX отмечается поддержка множества интерфейсов ввода-вывода, включая USB, TTL LCD, PCI Express, SPI, LPC, COM, SDIO, IDE, PS/2, SMB, GPIO, HDMI, DVI и другие. Также достоинствами плат этого форм-фактора являются очень низкое энергопотребление, пассивное бесшумное охлаждение.             Плата Mobile-ITX оснащена двумя 120-контактными коннекторами, которые позволяют подключить дочернюю плату, как показано на рисунках выше. Такой гибкий модульный дизайн, по мнению VIA, позволит OEM-производителям сократить сроки разработки новых продуктов под конкретные задачи.   Встроенный процессор VIA C7-M потребляет не более 1 Вт в режиме пониженного энергопотребления. Находясь в режиме простоя под управлением Windows XP, потребляемая мощность чипа составляет 8 Вт, а при запуске 3DMark 2003 – 12 Вт. В качестве системной логики используется микросхема VIA VX820 со встроенной графикой VIA Chrome9 HC3. Предполагаемые области использования: медицинское оборудование, военная, промышленная и бытовая техника.   Первые платы Mobile-ITX будут доступны на рынке в первом квартале следующего года.     Взято с www.3dnews.ru со ссылкой на www.via.com.tw