Комплект корпусов от VIA для плат Em-ITX

Компания VIA Technologies не прекращает усилий по совершенствованию своих энергоэффективных платформ. Очередной разработкой VIA стал корпусной комплект AMOS-5000, предназначенный для встраиваемых систем на основе плат стандарта Em-ITX. Он сделан из стали и, как заявлено, способен выдерживать перепады температур от минус 20 до плюс 55 градусов Цельсия, а также внешние воздействия с силой до 50 G. Кроме того, дизайн AMOS-5000 позволяет легко монтировать и обслуживать весь комплект.

AMOS-5000 не имеет активной системы охлаждения. Для обеспечения нормальной температуры системных компонентов в нем используется раздельный алюминиевый радиатор, напрямую контактирующий с процессором и чипсетом на обратной стороне материнской платы. Кроме того, имеется множество интерфейсов, число которых может быть увеличено с помощью модулей расширения.
Предполагается, что компактный и надежный корпусной комплект VIA AMOS-5000 может оказаться полезным во многих сферах, где применяются встраиваемые системы. Он может найти применение, к примеру, в медицине и здравоохранении, цифровых информационных табло и интерактивных киосках, а также в промышленных системах автоматизации и контроля.

Em-ITX плата с процессором VIA Nano

Представив в начале месяца новый форм-фактор системных плат для ультракомпактных встраиваемых систем, получивший обозначение Em-ITX, компания VIA Technologies не стала долго тянуть с демонстрацией первой разработки, выполненной в соответствии с его спецификациями. Системная плата VIA EITX-3000 типоразмера Em-ITX будет показана в рамках мероприятия ESC Silicon Valley 2009, которое пройдет с 31 марта по 2 апреля в США.

Новинка ориентирована на применение в сверхтонких высокопроизводительных встраиваемых системах с пассивным охлаждением. По словам разработчика, она работоспособна в диапазоне температур от -10 до 70°C. Обеспечить устойчивую работу платы в широком диапазоне температур помогла уникальная компоновка с размещением процессора на обратной стороне платы.

Читать продолжение записи »

VIA предлагает x86-совместимую платформу для автомобильных ПК

Небывалую активность проявляет последнее время компания VIA Technologies, очевидно, всерьез нацеленная на борьбу в сегменте миниатюрных x86-совместимых платформ с пониженным энергопотреблением. Достаточно вспомнить, что за время, прошедшее с момента дебюта процессоров Nano, позиционируемых, как прямые конкуренты Intel Atom, компания успела представить референс-дизайн мини-ноутбука OpenBook и новую платформу для мини-ПК Mini-ITX 2.0, анонсировать новый форм-фактор Mobile-ITX и первую плату типоразмера Nano-ITX на чипсете VIA VX800, показать первую плату типоразмера Mini-ITX на процессоре VIA Nano, пообещать выпуск нетбуков стоимостью $220 и двухъядерных моделей VIA Nano (по некоторым данным, они будут производиться по нормам 40 нм). Лишь в текущем месяце VIA успела представить ультракомпактный форм-фактор Em-ITX, выпустить чипсет VX855 с поддержкой HD-видео и референс-дизайн минибука на его основе.

Читать продолжение записи »

VIA представила новый форм-фактор Em-ITX

Компания VIA анонсировала новый форм-фактор системных плат Em-ITX, на основе которых можно будет выпускать ультра-компактные встраиваемые системы. Форм-фактор Em-ITX предлагает новые стандарты для ультратонких встраиваемых систем: он имеет габариты 12 х 17 см, что на 30% компактнее распространённого форм-фактора Mini-ITX, и при этом предоставляет вдвое больше места для возможных портов и разъёмов.

Помимо этого, новинку отличают следующие преимущества: улучшенная вентиляция, сокращённое время подготовки конечного продукта от стадии разработки до выхода в продажу, масштабируемая процессорная платформа, включающая поддержку новейших 64-разрядных процессоров VIA Nano.

Читать продолжение записи »