Zotac MAG на складе!
Рады объявить о приходе на склад хитового устройства от компании Zotac. В наличии модели на Atom 230 и 330. Подробнее о Zotac MAG.
-
Первая в мире «система на чипе» формфактора Mobile-ITX от VIA
Написано Январь 20th, 2010 Комментариев нетVIA Technologies объявила о разработке первой в мире «системы на чипе», выполненной в недавно представленном формфакторе Mobile-ITX.
Новинка VIA, получившая название EPIA-T700, на сегодня является самой маленькой интегрированной платой: ее размеры составляют всего 60×60 мм. В основе разработки — специально уменьшенная версия процессора VIA Eden ULV с тактовой частотой 1 ГГц и сверхнизким энергопотреблением.
«Система на чипе» оснащена 512 Мб памяти DDR2 и набором логики VIA VX820 MSP. Последний содержит интегрированное графическое ядро Chrome9 с поддержкой программного интерфейса DirectX 9, звуковой кодек Vinyl HD Audio, а также движок Chromotion, обеспечивающий аппаратное ускорение обработки видео в форматах MPEG-2, MPEG-4, WMV9 и VC1.
EPIA-T700 имеет два специальных коннектора для подсоединения дочерней платы с необходимым набором портов. Модульный подход, по мнению VIA, обеспечивает высокую гибкость и упрощает создание конечных продуктов.
Ожидается, что EPIA-T700 найдет применение в медицинском оборудовании, автомобильных системах, устройствах для военной отрасли и пр.
Источник: hard.compulenta.ru c ссылкой на VIA
-
VIA mobile-ITX – новый форм-фактор
Написано Декабрь 2nd, 2009 Комментариев нетКомпания VIA Technologies в очередной раз представила свои достижения в области миниатюризации. Её новый форм-фактор mobile-ITX предусматривает создание плат со встроенным процессором с габаритными размерами всего 60 х 60 мм. Mobile-ITX ориентирован на использование в ультракомпактных встраиваемых устройствах. Среди особенностей Mobile-ITX отмечается поддержка множества интерфейсов ввода-вывода, включая USB, TTL LCD, PCI Express, SPI, LPC, COM, SDIO, IDE, PS/2, SMB, GPIO, HDMI, DVI и другие. Также достоинствами плат этого форм-фактора являются очень низкое энергопотребление, пассивное бесшумное охлаждение.
Плата Mobile-ITX оснащена двумя 120-контактными коннекторами, которые позволяют подключить дочернюю плату, как показано на рисунках выше. Такой гибкий модульный дизайн, по мнению VIA, позволит OEM-производителям сократить сроки разработки новых продуктов под конкретные задачи.
Встроенный процессор VIA C7-M потребляет не более 1 Вт в режиме пониженного энергопотребления. Находясь в режиме простоя под управлением Windows XP, потребляемая мощность чипа составляет 8 Вт, а при запуске 3DMark 2003 – 12 Вт. В качестве системной логики используется микросхема VIA VX820 со встроенной графикой VIA Chrome9 HC3.
Предполагаемые области использования: медицинское оборудование, военная, промышленная и бытовая техника.
Первые платы Mobile-ITX будут доступны на рынке в первом квартале следующего года.
Взято с www.3dnews.ru со ссылкой на www.via.com.tw
